QFN封装测试座和老化插座

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QFN简介

　　QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电和热性能。